智能客服 产品
智能客服用 NLP/大模型自动回答用户问题、引导工单，从检索式 FAQ 演进到多轮对话与 Agent 自主办理，可降低 50%-70% 人工话务（应用案例口径），是 AI 应用最成熟的场景之一。
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大模型 · 万物互联 · 人工智能的结构化知识库。人人可阅读、可贡献、可追溯。
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智能制造 概念
智能制造用 AI 优化生产：视觉质检、预测性维护、工艺优化、排产调度与数字孪生，中国「智能制造示范工厂」与灯塔工厂是典型形态。
AI金融 概念
AI 金融覆盖风控反欺诈、智能投顾、量化交易、智能客服与合规科技，大模型进入研报生成与财报分析，风控是 AI 金融最成熟、ROI 最明确的场景。
AI医疗 概念
AI 医疗覆盖医学影像辅助诊断、药物研发、病历与健康管理：影像 AI 已获 NMPA 注册证落地，大模型进入病历生成与临床决策支持，但医疗强监管要求高准确与可解释。
AI行业应用 概念
AI 行业应用指把通用 AI 技术落到垂直业务场景（医疗、金融、制造、零售、教育等），以提升效率与质量，2023 年后大模型加速行业智能化进程。
芯片安全 技术
芯片安全指硬件层安全能力：可信根（Root of Trust）、安全启动、TEE、加密引擎与物理防篡改，是 AI 芯片（端侧/云端）保护模型与数据的基础，国密算法支持成国产标配。
高速互联 技术
高速互联连接多卡/多机（NVLink、InfiniBand、RoCE、PCIe），决定分布式训练效率，扩展性（扩展效率随规模）与带宽是衡量集群的关键。
智能网卡 产品
智能网卡（SmartNIC/DPU）把网络、存储与安全处理卸载到卡上，释放 CPU 并加速 AI 集群通信（RDMA），NVIDIA BlueField、中科驭数、云豹智能为代表。
算力交易 概念
算力交易指算力作为商品的流通机制：云平台租赁、算力券补贴、算力交易所与跨区域调度，中国正探索算力标准化计费与交易体系，盘活闲置算力。
能效比 概念
能效比衡量每瓦特功耗产生的计算能力（TOPS/W、FLOPS/W），是 AI 芯片与数据中心的核心指标，端侧追求高 TOPS/W，云端兼顾性能与 PUE。
推理芯片 产品
推理芯片专门优化模型部署阶段：低延迟、高吞吐、低成本，Groq（LPU）、Cerebras、Graphcore 与云端 NPU 为代表，LLM 规模化推理催生该赛道爆发。
EDA 技术
EDA 是芯片设计的核心软件工具（Synopsys/Cadence/西门子主导），覆盖逻辑综合、布局布线、验证与签核，AI 芯片设计复杂度高，EDA 国产化是自主芯片的卡点之一。
RISC-V 技术
RISC-V 是开放免费的 RISC 指令集架构（2010 年伯克利发起），生态快速成长，在嵌入式、端侧 AI 与部分加速器上落地，被视为打破 x86/ARM 垄断的战略选择。
芯片散热 技术
芯片散热解决高功耗 AI 芯片的温控：风冷、液冷（冷板/浸没）、两相冷却与热界面材料，热密度提升使散热从辅助变为主导设计约束。
光互联 技术
光互联用光信号替代电信号传输数据，解决超大集群的带宽、距离与功耗瓶颈（CPO、硅光、光交换机），是万卡/十万卡集群与下一代数据中心的关键技术。
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